齐发娱乐游戏平台
1 2 3 4
微机电系统-MEMS简介_图文
发布人: 齐发娱乐游戏平台 来源: 齐发娱乐游戏官网 发布时间: 2020-12-14 15:06

  微机电系统-MEMS简介_图文_物理_自然科学_专业资料。微机电系统-MEMS简介_图文.ppt MEMS定义 早在二十世纪六十年代,在硅集成电制造技术发 明不久,研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好 的机械特性,制造微型机械部件,如微传感器、微

  微机电系统-MEMS简介_图文.ppt MEMS定义 早在二十世纪六十年代,在硅集成电制造技术发 明不久,研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好 的机械特性,制造微型机械部件,如微传感器、微执行 器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片 上,就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。 由于MEMS是微电子同微机械的结合,如果把微 电子电比作人的大脑,微机械比作人的五官(传感 器)和手脚(执行器),两者的紧密结合,就是一个 功能齐全而强大的微系统。 * 2 图1微机电系统的组成框图 微机电系统的组成框图如图1所示,它是将微机械、信息输 入的微型传感器、控制器、模拟或数字信号处理器、输出信号 接口、致动器(驱动器)、电源等都微型化并集成在一起,成为 一个微机电系统。微机电系统内部可分成几个的功能单元 ,同时又集成为一个统一的系统。 * 3 微电子机械系统是以微电子、微机械及材料科学为基础, 研究、设计和制造具有特定功能的微型装置(包括微结构器件 、微传感器、微执行器和微系统等方面)的一门科学。 ? 1959年就有科学家提出微型机械的设想,但直到1962年 才出现属于微机械范畴的产品—硅微型压力传感器。其 后尺寸为50~500微米的齿轮、齿轮泵、气动蜗轮及联 接件等微型机构相继问世。而1987年由华裔留美学生冯 龙生等人研制出转子直径为60微米和100微米的硅微型 静电电机,显示出利用硅微加工工艺制作微小可动结构 并与集成电兼容制造微小系统的潜力,在国际上引起 轰动,科幻小说中描述把自己变成小昆虫钻到别人的居 室或心脏中去的场景将要成为现实展现在人们面前。同 时,也标志着微电子机械系统(MEMS)的诞生。 * 4 世界上第一个微静电马达 * 5 MEMS的发展过程 20世纪60年代 : 采用将传感器和电子线集成在一个芯片上的设计思 想来制作集成传感器 。 20世纪60年代后期: 硅刻蚀技术用于制作能将压力转换为电信号的应变 薄膜结构。 20世纪70年代 : 人们使用硅各向异性选择性腐蚀制作薄膜,以 及基于电化学的腐蚀停刻技术也出现了,随之而来 的是“体硅加工”技术。 * 6 20世纪80年代: “表面微加工”技术在加速度计、压力传感器和其 他微电子机械结构制作中得到了应用。 20世纪80年代后期: MEMS界范围内受到了广泛重视,在美国、欧洲和 亚洲,投入的研究资金和研究人员都以令人惊讶的速 度在大幅增长。MEMS正在处于蓬勃发展的关键时期, 不断地有新型器件和新型技术给予报道,人们了 基于MEMS技术的喷墨打印头、压力传感器、流量计、 加速度计、陀螺仪、非冷却红外成像仪和光学投影仪 等设备的不断开发和产业化的进程。(如同IC) * 7 MEMS的发展过程的重要历史事件 ? 1939年 P-N结半导体 (W. Schottky) ? 1948年 晶体管 (J. Bardeen, W.H. Brattain, W. Shockley) ? 1954年 半导体压阻效应 (C.S. Smith) ? 1958年 集成电(IC) (J.S. Kilby) ? 1959年 “There is plenty of room at the bottom” (R. Feynman) ? 1962年 硅集成压力驱动器 (O.N. Tufte, P.W. Chapman, D. Long) ? 1965年 表面微机械加速度计 (H.C. Nathanson, R.A. Wichstrom) ? 1967年 硅各向异性深度刻蚀 (H.A. Waggener) ? 1973年 微型离子敏场效应管 (Tohoku University) ? 1977年 电容式硅压力传感器 (Stanford) * 8 ? 1979年 集成化气体色谱仪 (C.S. Terry, J.H. Jerman, J.B.Angell) ? 1981年 水晶微机械 (Yokogawa Electric) ? 1982年“Silicon as a mechanical material” (K. Petersen) ? 1983年 集成化压力传感器 (Honeywell) ? 1985年 LIGA工艺 (W. Ehrfeld et al.) ? 1986年 硅键合技术 (M. Shimbo) ? 1987年 微型齿轮 (UC Berkeley) ? 1988年 压力传感器的批量生产 (Nova Sensor) ? 1988年 微静电电机 (UC Berkeley) ? 1992年 体硅加工工艺 (SCREAM process, Cornell) ? 1993年 数字微镜显示器件 (Texas Instruments) ? 1994年 商业化表面微机械加速度计 (Analog Devices) *? 1999年 光网络开关阵列 (Lucent) 9 MEMS的应用领域 由于MEMS器件和系统具有体积小、重量 轻、功耗小、成本低、可靠性高、性能优异、 功能强大、可以批量生产等传统传感器无法比 拟的优点,因此在航空、航天、汽车、生物医 学、监测、军事以及几乎人们接触到的所 有领域中都有着十分广阔的应用前景。 * 10 在汽车上的应用 MEMS传感器及其组成的微型惯性测量组合在汽车自动 驾驶、汽车防撞气囊、汽车防抱死系统(ABS)、减震 系统、防盗系统等。GPS定位系统。 *在汽车里作为加速表来控制碰撞时安全气囊防护系统 的 * 在汽车里作为陀螺来测定汽车倾斜,控制动态稳定 控制系统 * 在轮胎里作为压力传感器。 * 12 * 13 在军事上的应用 MEMS已在空间超微型卫星上得到应用 ,该卫星外形尺寸为 2. 54 cm ×7. 62 cm ×10. 6 cm,重量仅为 250 g 。2000年 1月 ,发射的两颗试验 小卫星是证明空基防御能力增强的一个范例。对小卫星试验来说幸运的 是 ,因其飞行寿命短 ,所以 ,在辐射之下并不是关键问题。小卫星 上基于硅的 RF开关在太空应用中表现出优异的性能 ,这得益于它的超微 小尺寸。作为一个在海上应用的实例 ,MEMS引信 /保险和半导体,微 电子,集成电,IC,工艺,设计,器件,封装,测试, F/SA 装置已成功地用于潜 艇鱼雷对抗武器上。引信 /保险和装置的工作包括 3个步骤:发射 鱼雷后 ,解除保险、 引信 和防止在不正确时间爆炸 保险 。使用 镀有金属层的硅结合巧妙的封装技术 ,MEMS F/SA器件要比传统的装置 小 1个数量级 ,可安装在 15. 88 cm的鱼雷上 ,这是其他方法做不到的. * 14 国外MEMS 技术在引信中的应用 ? MEMS 技术在精确打击弹药引信中的应用 美国FMU2159/ B 硬目标侵彻灵巧引信及加速度计 * 15 采用MEMS 技术的弹道修正引信 * 装有弹道修正引信的MK64 制导炮弹 16 单兵20 mm 高 爆榴弹微机电引信 * 17 航空航天的应用 在 1995年的国际会议上已有人正式提出研制全硅卫星的概念 。即整个卫星由硅太阳能电池板、硅模块、硅通信模块等 组合而成 ,这样 ,可使整个卫星的质量缩小到以 kg计算 ,从而使 卫星的成本大幅度降低 。 美国提出的硅固态 卫星的概念图,这 个卫星除了蓄电池 外,全由硅片构成 ,直径仅15cm。 * 18 生物医疗和医学上的应用 微机械技术在生物医疗中的应用尤其令人惊叹。例如:将微型传感器用 口服或皮下注射法送入人体,就可对体内的进行直接有效的监测。 将特制的微型机器人送入人体 ,可刮去导致心脏病的油脂沉积物,除去体内的 胆固醇,可探测和清除人体内的癌细胞 ,进行视网膜开刀时 ,大夫可将遥控机 器人放入眼球内,在细胞操作、细胞融合、精细外科、血管、肠道内自动送 药等方面应用甚广。 MEMS的微小可进入很小的器官和组织和能自动地进行细微精确的操作的特 点 ,可大大提高介入治疗的精度 ,直接进入相应病变地进行工作 ,降低手术风 险。同微电子,集成电,IC,工艺,设计,器件,封装,测试,MEMS时,可进行基因 分析和遗传诊断 ,利用微加工技术制造各种微泵、微阀、微摄子、微沟槽、 微器皿和微流量计的器件适合于操作生物细胞和生物大。所以,微机械 在现代医疗技术中的应用潜力巨大,为人类最后征服各种绝症延长寿命带来 了希望。 * 19 OMOM智能胶囊消化道内窥镜系统 ? 金山科技集团研制的胶囊内镜 “胶囊内镜”是集图像处理、信息通讯、光电工程、生物医 学等多学科技术为一体的典型的微机电系统(MEMS) 高科技产品,由智能胶囊、图像记录仪、手持无线 仪、影像分析处理软件等组成。 工作时间:8小时左右 视 角 度:140度 视 距:3cm 分 辨 力:0.1mm 体 积:13mm ×27.9mm 重 量:6g 外 壳:无毒耐酸耐碱高材料 图象记录仪 * 20 影像工作站 * OMOM胶囊内镜的工作原理是:患者像服药一样用水将智 能胶囊吞下后,它即随着胃肠肌肉的运动节奏沿着胃→十 二指肠→空肠与回肠→结肠→直肠的方向运行,同时对经 过的腔段连续摄像,并以数字信号传输图像给病人体外携 带的图像记录仪进行存储记录,工作时间达6~8小时,在 智能胶囊吞服8~72小时后就会随粪便排出体外。医生通过 影像工作站分析图像记录仪所记录的图像就可以了解病人 整个消化道的情况,从而对病情做出诊断。 优点: 操作简单:整个检查仅为吞服胶囊、记录与回放观察三个 过程。医生只需在回放观察过程中,通过拍摄到的图片即 可对病情做出准确判断。 安全卫生:胶囊为一次性使用,避免交叉感染 ;外壳采用不 能被消化液腐蚀的医用高材料,对人体无毒、无刺激 性 ,能够安全排出体外。 扩展视野:全小肠段真彩色图像清晰微观,突破了小肠检 查的盲区,大大提高了消化道疾病诊断检出率。 方便自如:患者无须麻醉、无须住院,行动,不耽误 正常的工作和生活。 21 微射流MEMS技术应用于糖尿病治疗. 这个一次性胰岛素注射泵融合了Debiotech的胰岛素输注系统技术和ST的微射流 MEMS芯片的量产能力。纳米泵的尺寸只有现有胰岛素泵的四分之一. 微射流技术还能 更好地控制胰岛素液的注射量,更精确地模仿胰岛自然分泌胰岛素的过程,同时还能检 测泵可能发生的故障,更好地患者的安全。 成本非常低廉。 胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素(CSII)可以替代一天必须输注几次的 单次胰岛素注射法,这种疗法越来越被人们看好。按照CSII治疗方法,糖尿病患者连接 一个可编程的注射泵,注射泵与一个贮液器相连,胰岛素就从这个贮液器输注到人体皮 下组织内,在一天的输液过程中,可根据病人的情况设定液量。 * 22 仿学中的应用(仿生纤毛) 地下水流微传感器 * 23 MEMS器件根据其特性分成微传感器、微执 行器、微结构器件、微机械光学器件等。 微传感器 机械类 磁学类 力学 力矩 速度 加速度 流量 角速度(陀螺) 化学类 气体成分 湿度 生物类 PH值 离子浓度 * 24 微执行器 马达 齿轮 开关 扬声器 微结构器件 薄膜 微腔 探针 沟道 弹簧 锥体 微梁 微轴 微光学器件 微镜阵列 微光扫描器 微斩光器 光编码器 微光阀 微仪 微光开关 微透镜 * 25 MEMS制造工艺 ? 大机械制造小机械,小机械制造微机械 –日本为代表 ? LIGA工艺 –Lithograpie(光刻)、Galvanoformung(电铸) Abformung(塑铸) –为代表 ? 硅微机械加工工艺:体硅工艺和表面层工艺 –美国为代表 * 26 Materials ? 硅基材料 单晶硅,多晶硅,非晶硅,二氧化硅,氮化硅,碳 化硅,SOI(Silicon On Insulator)。 ? 聚合物材料 光刻胶,聚二甲硅氧烷 ? 其他材料 砷化镓,石英,玻璃,钻石,金属。 * 27 Technologies ? 物理气相淀积(Physical Vapour Deposition ) ? 化学气相淀积(Chemical Vapour Deposition) ? 电镀(Electroplating) ? 旋转铸模 (Spin Casting) ? 溶胶-凝胶(Sol–Gel Deposition) ? 光刻(Photolithography ) ? 刻蚀: 干法刻蚀(DRIE,ICP)和湿法腐蚀 ? 键合技术 * 28 物理气相淀积(PVD) ? 物理气相淀积是利用某种物理过程,例如蒸发或溅射过程来实现物质转移 ,即把原子或由源转移到衬底表面上,从而淀积形成薄膜,整个过程 不涉及化学反应,常用的有真空蒸发和溅射。 ? 真空蒸发是在真空室中,吧所要蒸发的金属加热到相当高的温度,使其原 子或获得足够高的能量,脱离金属材料表面的而蒸发到真空中, 从而淀积在硅晶原片表面形成一薄的膜。 ? 优点:较高的淀积速率,薄膜纯度高,厚度控制精确,生长机理简单 缺点:台阶覆盖能力差,工艺重复性不好,淀积多元化合金薄膜时组分难 以控制 ? 溅射是利用带有电荷的离子在电场中加速后具有一定动能的特点那个,将 离子引向被溅射物质,轰击被溅射物质使其原子或逸出从而淀积到硅 晶圆片上形成薄膜。这个过程就像用石头用力扔向泥浆中,会溅出许多泥 点落在身上一样。 ? 优点:淀积薄膜与衬底附着性好,淀积多元化合金薄膜时组分容易控制, 较高的薄膜溅射质量,高纯靶材,高纯气体 。 * 29 化学气相淀积(CVD) ? 指把含有构成薄膜元素的两种或两种以上的气态原材料导入到 一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新 的材料,沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个 很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。几乎可以淀积集成 电工艺中所需要的各种薄膜,例如或不的SiO2、多 晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等 ? 目前常用的有常压化学气相淀积(APCVD) 、低压化学气相淀 积(LPCVD)以及等离子体增强化学气相淀积(PECVD) ? 有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好 、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点。 ? 相对于与PVD相比,其优点:结晶性和理想配比都比较好,薄 膜成分和膜厚容易控制,淀积温度低,台阶覆盖性好。 * 30 线 磁控溅射 ? 电子在电场的作用下加速飞向基片的过 程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的 氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子 在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出 大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或 )沉积在基片上成膜。二次电子在 加速飞向基片的过程中受到洛仑磁 力的影响,被在靠近靶面的等离子 体区域内,该区域内等离子体密度很高 ,二次电子在的作用下围绕靶面作 圆周运动,该电子的运动径很长,在 运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电 离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次 碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力 线的,远离靶材,最终沉积在基片 上 * 32 电子束蒸镀 * 33 ? 工艺流程 光刻 紫外光 掩模版 (1)涂胶,(2)前烘 (3) (4)显影,(5)坚膜 (6)刻蚀,(7)去胶 * 34 ? 方法:接触式(Contact Printing),接近式 (Proximity Printing),投影式(Projection Printing)。 ? 正胶和负胶的比较: 负性光刻采用负性光刻胶,后光刻胶会因交联而硬化, 不溶于溶剂,将想产生的图形置于掩模板上不透明的区域, 则最终在光刻胶上形成的图形与掩模板上的相反,负性光刻 是最早用在半导体工艺中的。 ? 正性光刻采用正性光刻胶,基本特征,后的光刻胶经过 用中化学反应,反应后,在显影液中软化并溶解,而不 的区域上的光刻胶则保留在硅片上,作为后续工艺层, 这种方法复制到硅片表面上的图形与掩模板上的相同。 * 35 LIGA技术 LIGA技术是利用X光射线光刻,通过电铸成形和铸 塑形成深层微结构方法。可以加工各种金属、塑料和陶 瓷等材料,深度刻达1000微米。 LIGA工艺对设备 的要求较高,生 产费用较昂贵。 * 36 湿法化学腐蚀 硅的晶体结构 图1. 硅晶体结构 * 硅晶体中主要晶面 37 各向异性腐蚀溶剂 (1)KOH-H2O 溶液 (2)KOH+IPA溶液 (3)乙二胺-邻苯二酚和水的混合液(EPW) * 38 (4)TMAH(四甲基氢氧化铵) SiO2 在硅片〈100〉面上的各向异性腐蚀 在硅片〈110〉面上的各向异性腐蚀 * 39 硅的各向异性腐蚀 (111) (110) (111) (110) (110) (a) (b) * 40 干法刻蚀 ? 反应离子刻蚀(RIE) ? 深反应离子刻蚀(DRIE) ? 耦合等离子体刻蚀(ICP) * 41 反应离子刻蚀(RIE) 等离子体刻蚀与湿法刻蚀相 比,明显优点就是等离子可 以容易地开始和结束,而且 等离子对硅片上温度的微小 变化不是那么。 * 42 * 43 * 44 * 45 MEMS 螺旋形电感和多层电感 * 46 固相键合技术 两块固态材料之间不用任何粘合剂,而是通过 化学键合物理作用将它们紧密地结合在一起的方法 。在MEMS制造工艺中,经常要对微结构进行支撑和 ,也可实现机械结构之间或机械结构与集成电 之间的电学连接。现在常用的是硅-硅直接键合 和硅-玻璃的静电键合。 * 47 * 48 速度和流速微传感器 这种微传感器利用微 桥共振频率的变化来 检测流量,这种检测 方法的优点是灵敏度 高、响应快和重复性 好。 各向异性刻蚀的共振微桥式流量微传感器 * 49 加速度微传感器 悬臂梁式硅微加速度 计结构示意图 悬臂梁式电容加速度 计结构示意图 * 50 力、压力和应变微传感器 电阻应变式微压力传感器结构示意图 * 51

齐发娱乐游戏,齐发娱乐游戏平台,齐发娱乐游戏官网